Please use this identifier to cite or link to this item: https://hdl.handle.net/10316/86185
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorTavakoli, Mahmoud-
dc.contributor.authorNegrão, Luís Filipe Moreira Simões de Oliveira-
dc.date.accessioned2019-03-27T23:19:13Z-
dc.date.available2019-03-27T23:19:13Z-
dc.date.issued2018-09-21-
dc.date.submitted2019-03-27-
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10316/86185-
dc.descriptionDissertação de Mestrado Integrado em Engenharia Física apresentada à Faculdade de Ciências e Tecnologia-
dc.description.abstractEste trabalho incide sobre sistemas eletrónicos extensíveis (\textit{Stretchable}) fabricados com compostos condutores constituídos por micropartículas/microflocos de prata dispersos numa matriz de Polidimetilsiloxano.Num primeiro passo, vários tipos de compostos baseados em prata serão testados e comparados. Isto inclui partículas com diferentes geometrias, nomeadamente micropartículas e microflocos de prata, bem como micropartículas de níquel e ferrite revestidas com prata. Do composto resultante, designado AgPDMS, espera-se que seja um bom condutor e, mais, que mantenha esta característica mesmo quando elongado. O limiar de percolação para cada um destes tipos de partículas será obtido experimentalmente, e a estabilidade das propriedades elétricas do tipo de partícula selecionado será avaliada. De seguida, três métodos de padronização serão avaliados, nomeadamente impressão por \textit{stencil}, serigrafia e moldagem. O objetivo seguinte será reduzir a área dos circuitos desenvolvidos, quer reduzindo a dimensão dos elementos do circuito quer fabricando circuitos com várias camadas. Para fabricar circuitos de várias camadas será usado um método baseado em ablação com laser para criar vias que ligam electricamente camadas adjacentes. Em seguida, métodos para integrar componentes rígidas em circuitos extensíveis serão testados. Será ainda realizada caracterização eletromecânica de amostras fabricadas usando os materias e métodos selecionados no decorrer deste trabalho.Para terminar, serão apresentados dois sistemas electrónicos extensíveis fabricados no ISR, como prova de conceito. O primeiro é um \textit{touchpad} capacitivo extensível, e o segundo um sensor ECG sem fios extensível.por
dc.description.abstractThis work focuses on stretchable electronics systems, composed of silver-based conductive composites as the conductive material and Polydimethylsiloxane (PDMS) as the stretchable substrate material.First, as a filler for PDMS-based conductive composites, various types of silver particles will be evaluated. This includes silver particles and silver flakes with different geometries, as well as silver-coated nickel/ferrite particles. The resulting composite, called AgPDMS, should be conductive and also tolerate strain without losing conductivity. The percolation threshold for each of these particle types is obtained experimentally, and the stability over time of conductivity for the selected particle type is evaluated. After this, three patterning methods are evaluated, namely stencil printing, screen printing and moulding.The second goal of this work is to reduce the circuit footprint by both reducing feature dimensions and fabricating multilayer AgPDMS stretchable circuits. To fabricate multilayer circuits, a method based on laser ablation is used for creating vias between layers.After this, methods for integrating flexible and rigid components into soft circuits will be assessed.Thorough electromechanical characterisation of samples fabricated using the selected materials and methods will be performed.To conclude, two stretchable electronics systems fabricated at ISR will be presented as proof-of-concept. This includes a multilayer capacitive stretchable touchpad and an ECG sensor.eng
dc.description.sponsorshipFCT-
dc.language.isoeng-
dc.relationinfo:eu-repo/grantAgreement/FCT/5665-PICT/136136/PT-
dc.rightsembargoedAccess-
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/-
dc.subjectElectrónica extensívelpor
dc.subjectAgPDMSpor
dc.subjectCircuitos multicamadaspor
dc.subjectVias abertas por laserpor
dc.subjectInterfaces rígido-molepor
dc.subjectStretchable Electronicseng
dc.subjectAgPDMSeng
dc.subjectMultilayer circuitseng
dc.subjectLaser-ableted viaseng
dc.subjectSoft-rigid interfaceseng
dc.titleSilver-based Soft Electronic Systems: Materials and Fabrication Methodseng
dc.title.alternativeSistemas Electrónicos Extensíveis com Prata - Materiais e Métodos de Fabricopor
dc.typemasterThesis-
degois.publication.locationDepartamento de Física da UC-
degois.publication.titleSilver-based Soft Electronic Systems: Materials and Fabrication Methodseng
dc.date.embargoEndDate2020-09-20-
dc.peerreviewedyes-
dc.date.embargo2020-09-20*
dc.identifier.tid202206521-
rcaap.embargofctIntellectual property management-
thesis.degree.disciplineFísica Aplicada Tecnológica-
thesis.degree.grantorUniversidade de Coimbra-
thesis.degree.level1-
thesis.degree.nameMestrado Integrado em Engenharia Física-
uc.degree.grantorUnitFaculdade de Ciências e Tecnologia - Departamento de Física-
uc.degree.grantorID0500-
uc.contributor.authorNegrão, Luís Filipe Moreira Simões de Oliveira::0000-0001-6365-2880-
uc.degree.classification19-
uc.date.periodoEmbargo730-
uc.degree.presidentejuriSilva, Manuela Ramos Marques da-
uc.degree.elementojuriFraga, Francisco Amaral Fortes de-
uc.degree.elementojuriTavakoli, Mahmoud-
uc.contributor.advisorTavakoli, Mahmoud-
item.cerifentitytypePublications-
item.languageiso639-1en-
item.fulltextCom Texto completo-
item.grantfulltextopen-
item.openairecristypehttp://purl.org/coar/resource_type/c_18cf-
item.openairetypemasterThesis-
crisitem.advisor.researchunitISR - Institute of Systems and Robotics-
crisitem.advisor.parentresearchunitUniversity of Coimbra-
crisitem.advisor.orcid0000-0002-2590-2196-
Appears in Collections:UC - Dissertações de Mestrado
Files in This Item:
File Description SizeFormat
Tese Final-Luis Negrão.pdf24.2 MBAdobe PDFView/Open
Show simple item record

Page view(s) 50

401
checked on May 14, 2024

Download(s) 50

335
checked on May 14, 2024

Google ScholarTM

Check


This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons